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第7世代 Core i7/i5/i3/Xeon CPU搭載、type6 CPUモジュール
特徴 ■第7世代 Intel Core i7/i5/i3/Xeon CPU搭載。 ■Intel QM175 / HM175 / CM238チップセット(旧コードネーム：Kaby Lake)搭載。 ■メモリ 2133/2400MHz DDR4 SO-DIMM x2(最大32GB) ■3x DDIチャネル, 1x LVDS(eDP), 3つの独立したディスプレイ出力対応。 ■8x PCIe [x1](Gen3)、1x PCIe [x16](Gen3) ■GbE, 4x SATA3(6Gb/s), 4x USB3.0, 4x USB2.0 ■Smart Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能をサポートします。 ■拡張動作温度：-40℃～+85℃対応(オプション)
動作温度0℃～+60℃！COM Express Type 6 Compact上のローエンドAMD Ryzen
『METIS』は、AMD Ryzen組み込み型R1000ファミリのSoCを搭載した、 COM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース（DDI）、DP1.3、DVI、 HDMI 1.4/2.0Iをサポート。3つの独立したディスプレイに対応しています。 デジタルサイネージ-インフォテインメントや、バイオメディカルなど 幅広い分野に適用します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：AMD Ryzen 組み込み型R1000プロセッサ ■グラフィックス：AMD Radeon VegaGPU（3コンピューティングユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;最大5つのPCI-e x1;PEG x4Gen3 ■メモリ：DDR4-2400 ECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MEDIATEK GENIO700搭載SMARCモジュール、組込に新たな可能性を
『SOM-SMARC-Genio700』は、ハイパフォーマンスでマルチメディア ArmプロセッサーとAIアクセラレータ機能が付いた製品です。 8コアCPUで、それに4TOPSのAPU性能も持っており、組込向けに 十年間の供給も保証。SMARC規格に準拠したモジュールは、様々な IOを提供しています。 小売り、医療、スマートホーム、デジタルサイネージなどの分野でSMARC モジュールご使用のユーザー様に、置き換えの新しい選択肢となります。 【特長】 ■プロセッサ ・2x Arm Cortex-A78 @2.2GHz ・6x Arm Cortex-A55 @2.0GHz ・Mali G57 MC3 GPU ・AI アクセラレータ：Mediatek APU3.0搭載Cadence ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
